1.

国際会議録
国際会議録
1. An Electrochemical Investigation of Ti and TiN
Sundaram, Kalpathy B. ; Chathapuram, Venkatraman S. ; Desai, Vimal ; Seal, Sudipta
出版情報: Chemical Mechanical Planarization : proceedings of the International Symposium.  pp.173-179,  2000.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2000-26
2.

国際会議録
国際会議録
2. Selectivity Studies on Tantalum Barrier Layer in Copper CMP
Vijayakumar, Arun ; Du, Tianbao ; Sundaram, Kalpathy B. ; Desai, Vimal
出版情報: Chemical-mechanical planarization : symposium held April 22-24, 2003, San Francisco, California, U.S.A..  pp.251-256,  2003.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 767
3.

国際会議録
国際会議録
3. The Application of Chemical Mechanical Polishing for Nickel Used in MEMS Devices
Vijayakumar, Arun ; Du, Tianbao ; Sundaram, Kalpathy B. ; Desai, Vimal
出版情報: Advances in chemical-mechanical polishing : symposium held April 13-15, 2004, San Francisco, California, U.S.A..  pp.203-208,  2004.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 816