1.

国際会議録
国際会議録
1. Effects of Particle Concentration in CMP
Choi, Wonseop ; Lee, Seung-Mahn ; Singh, Rajiv K.
出版情報: Chemical-mechanical polishing 2001 -- advances and future challenges : symposium held April 18-20, 2001, San Francisco, California, U.S.A..  2001.  Warrendale, PA.  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 671
2.

国際会議録
国際会議録
2. Fundamental Studies on the Mechanisms of Oxide CMP
Mahajan, Uday ; Lee, Seung-Mahn ; Singh, Rajiv K.
出版情報: Chemical mechanical polishing 2000 -- fundamentals and materials issues : symposium held April 26-27, 2000, San Francisco, California, U.S.A..  pp.E1.7-,  2001.  Warrendale, PA.  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 613
3.

国際会議録
国際会議録
3. Fundamental Study of Iodine and Iodine Based Slurries for Copper CMP
Lee, Seung-Mahn ; Mahajan, Uday ; Chen, Zhan ; Singh, Rajiv K.
出版情報: Chemical mechanical polishing 2000 -- fundamentals and materials issues : symposium held April 26-27, 2000, San Francisco, California, U.S.A..  pp.E7.8-,  2001.  Warrendale, PA.  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 613
4.

国際会議録
国際会議録
4. Transient Electrochemical Measurements During Copper Chemical Mechanical Polishing
Lee, Seung-Mahn ; Choi, Wonseop ; Craciun, Valentin ; Singh, Rajiv K.
出版情報: Chemical-mechanical planarization : symposium held April 22-24, 2003, San Francisco, California, U.S.A..  pp.127-132,  2003.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 767
5.

国際会議録
国際会議録
5. Dynamic Contact Characteristics During Chemical Mechanical Polishing (CMP)
Choi, Wonseop ; Lee, Seung-Mahn ; Singh, Rajiv K.
出版情報: Chemical-mechanical planarization : symposium held April 22-24, 2003, San Francisco, California, U.S.A..  pp.63-68,  2003.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 767