1.

国際会議録
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1. Two-dimensional photonic crystal microlasers
Viktorovitch, P. ; Monat, C. ; Mouette, J. ; Seassal, C. ; Letartre, X. ; Rojo-Romeo, P. ; d'Yerville, M.L.V. ; Cassagne, D. ; Albert, J.-P. ; Jalaguier, E. ; Pocas, S. ; Aspar, B.
出版情報: Physics, theory, and applications of periodic structures in optics II : 5-7 August 2003, San Diego, California, USA.  pp.1-11,  2003.  Bellingham, Wash., USA.  SPIE - The International Society of Optical Engineering
シリーズ名: Proceedings of SPIE - the International Society for Optical Engineering
シリーズ巻号: 5184
2.

国際会議録
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2. The Bonding Energy Control: An Original Way to Debondable Substrates
Moriceau, H. ; Rayssac, O. ; Aspar, B. ; Ghyselen, B.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.49-56,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
3.

国際会議録
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3. New SOI devices transferred onto fused silica by direct wafer bonding
Lagahe-Blanchard, C. ; Aspar, B. ; Paillet, P. ; Ferlet-Cavois, V. ; Fel, N. ; Pavageau, C. ; du Port de Poncharra, J. ; Moriceau, H.
出版情報: Silicon-on-insulator technology and devices XII : proceedings of the international symposium.  pp.237-242,  2005.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-03
4.

国際会議録
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4. From SOI to SOIM technology: Application for specific semiconductor processes
Rayssac, O. ; Moriceau, H. ; Olivier, M. ; Stoimenos, I. ; Cartier, A.M. ; Aspar, B.
出版情報: Silicon-on-Insulator Technology and Devices X : proceedings of the tenth International Symposium.  pp.39-44,  2001.  Pennington, N.J..  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-3
5.

国際会議録
国際会議録
5. New SiC on insulator wafers based on the Smart-Cut approach and their potential applications
Joly, J.P. ; Aspar, B. ; Bruel, M. ; Di Cioccio, L. ; Letertre, F. ; Hugonnard-Bruyere, E.
出版情報: Progress in SOI structures and devices operating at extreme conditions.  pp.31-38,  2002.  Dordrecht.  Kluwer Academic Publishers
シリーズ名: NATO science series. Series 2, Mathematics, physics and chemistry
シリーズ巻号: 58
6.

国際会議録
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6. Recent Results on Advanced Molecular Wafer Bonding Technology for 3D Integration on Silicon
di Cioccio, L. ; Biasse, B. ; Kostrzewa, M. ; Zussy, M. ; Dechamp, J. ; Charlet, B. ; Vinet, M. ; Fedeli, J.M. ; Poiroux, T. ; Lagahe-Blanchard, C. ; Aspar, B. ; Regreny, P. ; Kernevez, N.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.280-287,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
7.

国際会議録
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7. Direct Wafer Bonding and Thinning Down: A Generic Technology to Perform New Structures
Aspar, B. ; Lagahe-Blanchard, C. ; Moriceau, H.(Invited)
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.64-77,  2005.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2005-02
8.

国際会議録
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8. Hydrogen and Helium Implantation to Achieve Layer Transfer
Lagahe-Blanchard, C. ; Sousbie, N. ; Sartori, S. ; Moriceau, H. ; Soubie, A. ; Aspar, B. ; Nguyen, P. ; Blondeau, B.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.346-367,  2003.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2003-19
9.

国際会議録
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9. Overview on Some Recent Advances in Wafer Bonding Technologies
Moriceau, H. ; Fournel, F. ; Rayssac, O. ; Cartier, A.M. ; Morales, C. ; Pocas, S. ; Zussy, M. ; Jalaguier, E. ; Biasse, B. ; Bataillou, B. ; Papon, A.M. ; Lagahe, C. ; Aspar, B. ; Maleville, C. ; Leterte, F. ; Ghyselen, B. ; Barge, T.
出版情報: Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications : proceedings of the international symposia.  pp.1-16,  2001.  Pennington, NJ.  Electrochemical Society
シリーズ名: Electrochemical Society Proceedings Series
シリーズ巻号: 2001-27
10.

国際会議録
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10. QuaSiC Smart-Cut Substrates for SiC High Power Devices
Letertre, F. ; Jalaguier, E. ; Di Cioccio, L. ; Templier, F. ; Bluet, J.M. ; Banc, C. ; Matko, I. ; Chenevier, B. ; Bano, E. ; Guillot, G. ; Billon, T. ; Aspar, B. ; Madar, R. ; Ghyselen, B.
出版情報: Silicon carbide and related materials 2001 : ICSCRM2001, proceedings of the International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2001, Tsukuba, Japan, October 28-November 2, 2001.  pp.151-154,  2002.  Zuerich, Switzerland.  Trans Tech Publications
シリーズ名: Materials science forum
シリーズ巻号: 389-393