The Effect of Temperature and Content of Conductive Filler on the Conductivity of Conductive Rubber

著者名:

• T.T. Wang
• Y.G. Zhang
• L.F. Yang
• J.C. Zhang
• S.M. Liu

掲載資料名:

Physical and numerical simulation of materials processing : selected peer reviewed papers from the 5th International Conference on Physical and Numerical Simulation of Materials Processing, October 23-27, 2007, held in Zhengzhou, China

シリーズ名:

Materials science forum

シリーズ巻号:

575-578

発行年:

2008

パート:

2

開始ページ:

1335

終了ページ:

1337

総ページ数:

3

出版情報:

Aedermannsdorf, Switzerland: Trans Tech Publications

ISSN:

02555476

言語:

英語

請求記号:

M23650

資料種別:

国際会議録