1.
Technical Paper |
Siegl,W.O. ; Zinbo,M. ; Korniski,T.J. ; Richert,J.F.O. ; Chladek,E. ; Peck,M.C.Paputa ; Weir,J.E. ; Schuetzle,D. ; Jensen,T.E.
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2.
Technical Paper |
Eisenberg,W.C. ; Schuetzle,D. ; Williams,R.L.
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