1.

国際会議録
国際会議録
1. TEM Analyses of Cu-Ta and Cu-TaN Interfaces
Wang, J. Y. P. ; Zhang, H. ; Hashim, I. ; Dixit, G. ; Chen, F.
出版情報: Advanced interconnects and contacts : symposium held April 5-7, 1999, San Francisco, California, U.S.A..  pp.293-,  1999.  Warrendale, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 564
2.

国際会議録
国際会議録
2. Effect of Via Etch Profile and Barrier Metal on Electromigration Performance of W-Filler Via Structure in TiN/AlCu/TiN Metallization
Ting, Larry M. ; Dixit, G. ; Jain, M. ; Littau, K. A. ; Tran, H. ; Chang, M. ; Sinha, A.
出版情報: Materials reliability in microelectronics V : symposium held April 17-21, 1995, San Francisco, California, U.S.A..  pp.453-,  1995.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 391