1.

国際会議録
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1. INFLUENCE OF COARSE SECOND PHASE ADDITIONS ON MECHANICAL PROPERTIES OF NiAl
Clemens, H. ; Rumberg, I. ; Schretter, P. ; Grahle, P. ; Lang, O. ; Wanner, A. ; Arzt, E.
出版情報: High-Temperature ordered intermetallic alloys V : symposium held November 30-December 3, 1992, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.1087-1092,  1993.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 288
2.

国際会議録
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2. DISPERSION STRENGTHENED INTERMETALLICS BY MECHANICAL ALLOYING: CREEP RESULTS AND DISLOCATION MECHANISMS
Arzt, E. ; Gohring, E. ; Grahle, P.
出版情報: High-Temperature ordered intermetallic alloys V : symposium held November 30-December 3, 1992, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.861-866,  1993.  Pittsburgh, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 288
3.

国際会議録
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3. Micro-Tensile and Fatigue Testing of Copper Thin Films on Substrates
Baker, S.P. ; Arzt, E. ; Hommel, M. ; Kraft, O.
出版情報: Materials science of microelectromechanical systems (MEMS) devices : symposium held December 1-2, 1998, Boston, Massachusetts, U.S.A..  pp.133-138,  1999.  Warrendale, Pa..  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 546
4.

国際会議録
国際会議録
4. MICROSTRUCTURAL ASPECTS OF INTERCONNECT FAILURE
Sanchez, J. ; Arzt, E. ; ]
出版情報: Materials reliability in microelectronics II : symposium held April 27-May 1, 1992, San Francisco, California, U.S.A..  pp.131-144,  1992.  Pittsburgh, PA.  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 265
5.

国際会議録
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5. QUANTITATIVE ANALYSIS OF ELECTROMIGRATION-INDUCED DAMAGE IN A1-BASED INTERCONNECTS
Kraft, O. ; Sanchez Jr., J. E. ; Arzt, E.
出版情報: Materials reliability in microelectronics II : symposium held April 27-May 1, 1992, San Francisco, California, U.S.A..  pp.119-124,  1992.  Pittsburgh, PA.  Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 265
6.

国際会議録
国際会議録
6. Microstructural Development of Dispersion Strengthened Cu Thin Films
Weiss, D. ; Kraft, O. ; Arzt, E.
出版情報: Advanced interconnects and contacts : symposium held April 5-7, 1999, San Francisco, California, U.S.A..  pp.359-,  1999.  Warrendale, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 564
7.

国際会議録
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7. Copper Versus Magnesium as an Alloying Element in Aluminum Interconnects: Effects on Electromigration
Spolenak, R. ; Mason, J. ; Kraft, O. ; Arzt, E.
出版情報: Materials reliability in microelectronics VIII : symposium held April 13-16, 1998, San Francisco, California, U.S.A..  pp.269-,  1998.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 516
8.

国際会議録
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8. ELECTROMIGRATION INDUCED RESISTANCE CHANGES IN PASSIVATED ALUMINUM THIN FILM CONDUCTORS
Mockl, U. E. ; Lloyd, J. R. ; Arzt, E.
出版情報: Materials reliability in microelectronics III : symposium held April 12-15, 1993, San Francisco, California, U.S.A..  pp.301-,  1993.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 309
9.

国際会議録
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9. DISPERSION STRENGTHENING OF Al FILMS BY OXYGEN ION IMPLANTATION
Bader, S. ; Flinn, P. A. ; Arzt, E. ; Nix, W. D.
出版情報: Materials reliability in microelectronics III : symposium held April 12-15, 1993, San Francisco, California, U.S.A..  pp.249-,  1993.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 309
10.

国際会議録
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10. OBSERVATION AND MODELLING OF ELECTROMIGRATION-INDUCED VOID GROWTH IN Al-BASED INTERCONNECTS
Kraft, O. ; Bader, S. ; Sanchez, J. E., Jr. ; Arzt, E.
出版情報: Materials reliability in microelectronics III : symposium held April 12-15, 1993, San Francisco, California, U.S.A..  pp.199-,  1993.  Pittsburgh, Pa..  MRS - Materials Research Society
シリーズ名: Materials Research Society symposium proceedings
シリーズ巻号: 309