High-Temperature Transient Thermal Analysis for SiC Power Modules

著者名:

• F. Kato
• H. Nakagawa
• H. Yamaguchi
• H. Sato

掲載資料名:

Silicon Carbide and Related Materials 2015 : [ICSCRM 2015] : selected, peer reviewed papers from the 16th International Conference on Silicon Carbide and Related Materials, October 4-9, 2015, Giardini Naxos, Italy

シリーズ名:

Materials science forum

シリーズ巻号:

858

発行年:

2016

開始ページ:

1078

終了ページ:

1081

総ページ数:

4

出版情報:

Aedermannsdorf, Switzerland: Trans Tech Publications

ISSN:

02555476

ISBN:

9783035710427 [3035710422]

言語:

英語

請求記号:

M23650 [v.858]

資料種別:

国際会議録