A COMPARISON OF THE METALLURGICAL BEHAVIOR OF GOLD AND COPPER WIRES IN BALL BONDING

著者名:

• Uno, Tomohiro
• Tatsumi, K.
• Mizuno, K.
• Kitamura, O.
• Ohno, Y.

掲載資料名:

Mechanical behavior of materials and structures in microelectronics : symposium held April 30-May 3, 1991, Anaheim, California, U.S.A.

シリーズ名:

Materials Research Society symposium proceedings

シリーズ巻号:

226

発行年:

1991

開始ページ:

43

終了ページ:

48

総ページ数:

6

出版情報:

Pittsburgh, Pa.: Materials Research Society

ISSN:

02729172

ISBN:

9781558991200 [1558991204]

言語:

英語

請求記号:

M23500/226

資料種別:

国際会議録