Introducing Advanced ULK Dielectric Mateials in Interconnects: Performance and Integration Challenges

著者名:

Fusalba, F. ( K. Haxaire, T. Mourier, P.H Haumesser, S. Maitrejean, J. Simon, )

Cornec, C.Le ( K. Haxaire, T. Mourier, P.H Haumesser, S. Maitrejean, J. Simon, )

Maury, P. ( K. Haxaire, T. Mourier, P.H Haumesser, S. Maitrejean, J. Simon, )

Remiat, B. ( K. Haxaire, T. Mourier, P.H Haumesser, S. Maitrejean, J. Simon, )

Jousseaume, V. ( K. Haxaire, T. Mourier, P.H Haumesser, S. Maitrejean, J. Simon, )

Haxaire, K.

Mourier, T.

Haumesser, P.H

Maitrejean, S.

Simon, J.

Chabli, A.

Passemard, G.

さらに 7 件

掲載資料名:

Thin film materials, processes, and reliability, plasma processing for the 100 nm node and copper interconnects with low-k inter-level dielectric films : proceedings of the international symposium

シリーズ名:

Electrochemical Society Proceedings Series

シリーズ巻号:

2003-13

発行年:

2003

開始ページ:

186

終了ページ:

205

総ページ数:

20

出版情報:

Pennington, N.J.: Electrochemical Society

ISSN:

01616374

ISBN:

9781566773935 [1566773938]

言語:

英語

請求記号:

E23400/200313

資料種別:

国際会議録