Snape, C.E., Diaz, M.C., Tyagi, Y.R., Martin, S.C., Hughes, R.
Elsevier
|
Juan D. Henao, Tiziana Caputo, Jeff H. Yang, Mayfair C. Kung, Harold H. Kung
American Institute of Chemical Engineers
|
Aranda, D. A. G., Alfonso, J. C., Frety, R., Schmal, M.
Elsevier
|
Mayfair C. Kung, Robert J. Davis, Harold H. Kung
American Institute of Chemical Engineers
|
Bethke, G. K., Wang, D., Bueno, J. M. C., Kung, M. C., Kung, H. H.
Elsevier
|
Camacho, L. A., Park, C., Rodriguez, N. M.
Elsevier
|
H.H. Hsu, C.H. Cheng, C.K. Lin, K.Y. Chen, Y.L. Lin
Materials Research Society
|
Yezerets, A., Zheng, Y., Park, P. W., Kung, M. C., Kung, H. H.
Elsevier
|
Kung, M. C., Lee, J.- H., Chu-Kung, A., Kung, H. H.
Elsevier
|
Kang, M.S., Oh, K.S., Choi, C.K., Um, S.H., Chang, H.Y.
Electrochemical Society
|
Lui, K., Akhter, S., Kung, H. H.
American Chemical Society
|
Kim, S. -G., Park, C. -S., Park, Y. -H., Lee, S. -T., Oh, H. -M.
Elsevier
|